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基板类封装

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
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晶圆级封装

在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案
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框架类封装

支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术
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存储级封装

在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,具有很高的电气性能和热性能。
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测试能力

MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。
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ABOUT US

集成电路封装测试企业

老哥俱乐部微电(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。老哥俱乐部微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域

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  • 1997

    老哥俱乐部微电成立

  • 7

    七大生产基地

  • 7000

    +

    技术管理团队

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应用领域

APPLICATION FIELD

人工智能

人工智能

一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

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网络通讯

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一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

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大数据存储

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车载电子

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物联网

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百科知识

探讨芯片技术:如何选择合适的芯片及其应用领域探讨芯片技术:如何选择合适的芯片及其应用领域

在当今数字化时代,芯片已经无处不在,成为许多现代设备和技术的核心。无论是智能手机、电脑、还是物联网设备,都离不开芯片的支持。然而,随着科技的不断进步,市面上出现了各种类型的芯片,令人眼花缭乱。那么,在众多芯片中,我们应该如何选择合适的芯片?它们又有哪些应用领域呢?首先,我们需要了解不同类型的芯片。从功能上来说,芯片可以分为处理器芯片、存储芯片、传感器芯片等。处理器芯片主要用于执行计算和控制任务,是电子设备的大脑,常见的有英特尔、AMD等;存储芯片用于数据的存储和读取,如闪存芯片、内存芯片等;传感器芯片用于感知环境并将信息传递给系统,如加速度传感器、光传感器等。不同类型的芯片具有不同的功能和特点,因此在选择时应根据具体需求进行考量。其次,对于选择何种芯片,可以从性能、成本和适用范围等方面进行评估。性能是选择...

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